特性：

在氧化鋁、氮化鋁、氧化鈹、鐵氧體、微晶玻璃、石英等電路基片上沉積功能薄膜，將薄膜電感、薄膜電阻和分布參數電路元件集成在同一電路板，構成薄膜電路。所制作的元件參數范圍寬、精度高、溫度頻率特性好，工作可達40GHz，并且集成度高、尺寸小。產品包括薄膜電路、陶瓷支撐片短路片及熱沉片、薄膜微帶線、金錫預成型焊盤等。