應(yīng)用：
本公司可根據(jù)客戶需要，在單層電容器、薄膜電路、支撐片及熱沉片指定位置預(yù)沉積圖形化的金錫合金 （AuSn），取代傳統(tǒng)的金錫焊片，從而提高裝配效率和可靠性，降低成本。
特性：
1、精確的圖形定位
2、與 AuSn 焊片相比，減小了厚度，成本低
3、AuSn 成分：Au：Sn75：25~82：18（wt%）
4、熔點(diǎn)：280~290℃，焊接溫度 300~320℃
5、厚度：2~10μm
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